本周半导体行业在政策、技术与资本领域迎来多重突破。长鑫存储正式启动IPO辅导，成为国产DRAM芯片领域里程碑事件；第三代半导体材料氮化镓在机器人关节驱动领域实现性能飞跃，转换效率突破98.5%；上海奉贤区发布集成电路材料国产化三年行动方案，直指6N级高纯靶材技术瓶颈。
与此同时，遂宁落地106亿半导体装备制造基地，广德市填补安徽IC载板技术空白，产业区域化布局呈现加速态势。
01 政策要闻：计量技术攻坚战打响，地方产业政策密集落地
市场监管总局与工业和信息化部联合印发 《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》 ，将集成电路核心计量技术列为重点突破方向。方案明确要求攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、3D先进封装标准物质研制等12项关键技术瓶颈，构建服务集成电路的全链条计量体系。
国务院办公厅同步出台政务服务领域人工智能应用指导文件，提出在确保安全前提下推进AI大模型在政务服务中的智能审批应用。
地方政策层面亮点纷呈：
上海奉贤区发布《通用新材料产业发展行动方案（2025-2027）》，聚焦湿化学品、高纯靶材领域国产替代，明确2027年实现G3级高纯试剂量产目标，剑指28纳米以下芯片制造材料自主化。
杭州市就类脑智能产业支持措施公开征求意见，提出构建“科技型中小企业—高新技术企业—链主企业”培育路径。
成都市创新推出机器人农业生产场景规划，推动农业低空经济发展。
金融监管领域，香港财库局局长许正宇明确表示，稳定币牌照将于年内发出且数量仅为个位数。上海市国资委召开专题学习会，要求加强对数字货币的研究探索和区块链技术在跨境贸易中的应用，显示数字金融与半导体技术融合加速。
02 技术突破：氮化镓解锁机器人性能瓶颈，国产材料替代提速
2025年作为人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体正成为破解性能瓶颈的关键材料。相较于传统硅基芯片，其高频、高能效特性完美适配机器人关节驱动对精度和功率密度的严苛要求。
在英诺赛科苏州基地，指甲盖大小的氮化镓芯片已实现量产，其开关速度较传统硅基器件提升70%。该公司产品开发部副总经理王怀锋向证券时报透露，通过应用于人形机器人上下身肢体关节，功率提升30%，转换效率提高5%，在48V电源应用中体积缩减达30%。
意优科技作为核心零部件供应商，已将英诺赛科ISG3204氮化镓芯片集成于关节驱动板。技术总监李战猛表示：“氮化镓驱动器转换效率达98.5%以上，相同面积下功率输出显著提升，满足高爆发力运动需求。”
成本控制取得突破性进展。英诺赛科全球首创的8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术，使单片晶圆晶粒产出提升80%，单颗芯片成本降低30%，晶圆良率已达95%。合封芯片技术减少外围元件30%以上，推动100W关节电机驱动模组进入量产阶段。
在集成电路材料领域，奉贤区布局的6N级（99.9999%）高纯靶材攻关取得进展，确信乐思、同创普润等企业突破制备工艺瓶颈。光刻胶领域，深紫外光刻胶研发进度将直接影响28纳米以下芯片国产化进程。
广德市芯聚德科技实现IC载板技术突破，其产品线宽精度达15微米（相当于头发丝六分之一），填补安徽省技术空白，月产能达5000平方米。
03 资本动态：存储巨头启动IPO，机器人融资持续高热
长鑫存储正式启动A股上市辅导程序，中金公司、中信建投担任辅导机构。这家国产DRAM龙头企业注册资本达601.9亿元，无实际控制人，合肥清辉集电以21.67%持股位列第一大股东。此举标志着国产存储芯片产业进入资本化加速阶段。
一级市场融资热潮席卷机器人产业链：
具身智能企业星海图完成超1亿美元A4/A5轮融资，美团龙珠、今日资本联合领投
四足机器人厂商云深处获近5亿元C轮融资，国新基金领投
小雨智造获约亿元A++轮融资，滴滴出行领投
开普勒机器人完成A+轮融资，福然德、涛涛车业联合投资
半导体设备领域，无锡尚积半导体完成数亿元C轮融资，其PVD设备国内市占率超80%。
二级市场并购重组活跃度创五年新高。2025年以来重大重组案例达7起，较2020年峰值增长40%。仕佳光子宣布收购福可喜玛82.38%股权，正帆科技拟现金收购汉京半导体62.23%股权，产业链整合呈现向“技术协同攻坚”深化特征。
参与并购重组的半导体公司呈现“两高一低”特质：平均市值超520亿元，营收复合增速近20%，市盈率降至88倍，接近行业平均水平。
04 产业链布局：西南装备基地落子，长三角集群效应凸显
区域产业链建设取得重大进展。7月11日，遂宁签约106亿元半导体高端装备制造项目，一期投资30亿元建设真空镀膜生产基地，建成后将成为西南地区最大半导体高端装备及核心零部件生产基地。
广德市打造的长三角PCB产业集群效应显现。通过首创“拎机入住”模式及集中污水处理体系（污水循环利用率90%），已集聚全省80%的PCB产能，形成“玻纤纱—覆铜板—电路板—智能终端”完整链条。
2024年电子信息产业产值突破89亿元。
奉贤区创新产业链生态构建模式，通过同创普润新材料产业园等项目落地，形成材料研发、中试到量产闭环。该区采用“政府引导+市场主导”双轮驱动，要求重点材料必须通过至少3家头部芯片企业认证测试，避免资源错配风险。
05 全球视野：AI驱动HBM需求激增，日本重返先进制程竞争
全球半导体市场呈现结构化增长。据SEMI数据，2025年设备销售额将突破1200亿美元，中国继续领跑设备采购市场。
存储领域复苏态势分化，HBM需求位元年增长率近200%，2025年有望再翻番，而传统DRAM与NAND复苏仍显乏力。
日本半导体强势回归先进制程竞争。获丰田、Sony财团注资的Rapidus公司，其2nm试产线已于2025年4月启动，时隔30年重返尖端制程战场。
地缘政治影响持续发酵。美国针对16nm以下逻辑芯片、128层以上NAND的新出口管制倒逼国产替代加速，先进封装、EDA、特色工艺成为突围重点。
交银国际最新研报指出，在人工智能基础设施建设主线中，半导体设备国产替代进程最具成长确定性，建议投资者关注估值合理的细分领域龙头。
06 分析师视角：机器人市场将比新能源车大100倍
英诺赛科产品开发部副总经理王怀锋对未来市场作出大胆预测：“未来5年机器人市场将比新能源汽车大100倍。机器人全身都将使用氮化镓产品，成为氮化镓最大应用市场。”
据技术验证数据显示，单台人形机器人需使用氮化镓器件约300颗，随着自由度和功率密度提升，未来单机用量有望突破1000颗。随着量产规模扩大，氮化镓在电机驱动、GPU电源、BMS等部位的应用将迎来爆发式增长。
意优科技技术总监李战猛描绘了清晰的应用前景：“5年内人形机器人将进入工厂替代高危工种，形成千亿级市场；10年内则有望像汽车一样走进家庭，成为万亿级家用智能终端。”
产业瓶颈仍存。硬件发展速度落后于AI技术进步，电机发热、散热设计等问题亟待突破。北京机器人马拉松中出现的状况凸显了硬件可靠性挑战。
随着计量技术攻关政策落地、氮化镓材料性能释放及资本市场强力赋能，中国半导体产业正迎来从“国产替代”向“性能引领”的关键跃迁期。
技术的突破从不是一蹴而就的，本周英诺赛科量产的8英寸氮化镓晶圆背后是95%的良率支撑，奉贤区规划的6N级靶材需三年实现量产。
当长鑫存储在科创板敲钟之日，中国存储芯片的自给率数字必将被重新书写；而当机器人关节中的氮化镓芯片突破千颗用量之时，第三代半导体产业格局也将彻底重塑。
<以上，完结。>
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